2024年中国智能硬件市场规模及产品结构预测分析
栏目:公司动态 发布时间:2024-09-03
 中商情报网讯:智能硬件是以平台型底层软硬件架构为基础,以智能传感互联、人机交互、新型显示及大数据处理等新一代信息技术为特征,以新设计、新材料、新工艺为载体,具备感知、联网、人机交互和后台支撑服务等功能的智能终端产品。  智能硬件的应用范围广泛,包括智能家居、医疗健康、零售支付、智能玩具、机器人等场景,市场规模增长显著。中商产业研究院发布的《2022-2027年中国智能硬件产业发展趋势及投资风险

  中商情报网讯:智能硬件是以平台型底层软硬件架构为基础,以智能传感互联、人机交互、新型显示及大数据处理等新一代信息技术为特征,以新设计、新材料、新工艺为载体,具备感知、联网、人机交互和后台支撑服务等功能的智能终端产品。

  智能硬件的应用范围广泛,包括智能家居、医疗健康、零售支付、智能玩具、机器人等场景,市场规模增长显著。中商产业研究院发布的《2022-2027年中国智能硬件产业发展趋势及投资风险研究报告》显示,2022年中国智能硬件市场规模达12852亿元,同比增长24.1%。中商产业研究院分析师预测,2023年中国智能硬件市场规模将达到14031亿元,2024年将达15033亿元。

  我国智能硬件产品结构以智能家居设备为主,市场规模增长显著,占智能硬件市场的30.6%,其次是智能穿戴设备,占比为20%。智慧交通设备、工业级智能硬件、智能医疗设备占比分别为10.1%、9.4%、5.0%。

  更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国智能硬件市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业报告、行业白皮书、可行性研究报告、调查评估、产业规划、园区规划、产业链招商图谱、产业招商指引、项目包装策划、产业招商&推介会等咨询服务。

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